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    BS1300 半自動對位SMT錫漿絲印機
    BS1300 半自動對位SMT錫漿絲印機
    產品特點
      • 高精度印刷適合0.3mm腳距QFP
      • 高重復度±0.01mm
      • 雙刮刀節省錫漿設計
      • OPVA 半自動尋找PCB基準點及PCB誤差調校系統
      • 精密絲桿直線軌導驅動,提供堅固和耐用的機械結構
      • 內置OPVA影像對位軟件,中文視窗操作平臺
      • 適用于所有單面和雙面電路板

    簡介

    BS1300

    [歐托創力] BS1300是經濟實用的 SMT 半自動錫漿印刷機,通過精密的攝像頭半自動對位系統,配合專用的OPVA可視化軟件,亦可以很輕易地印刷含高精密度的間距為0.3mm QFP IC線路板。

    高精度重復的印刷

    PCB板是被固定在設計得巧妙而靈活的工作平臺上,該平臺適用于所有單面和雙面電路板,PCB板位置的調整,工作平臺的移動,刮刀的上落,都是經由精密的直線導軌導向引動的,因此可確保非常準確的運動精度以及極高的重復精度。采用雙刮刀配合兩級升降設計,不僅高效率,而且可以很明顯地節省錫漿,減少浪費,提高效益。

    半自動誤差調校系統

    使用OPVA影像對位軟件,能在數秒內將PCB對好位置

    控制系統

    BS1300是由內置工業用微型處理器的電腦作為控制核心的,并配有VAG彩色顯示器,采用中文視窗操作平臺,而設計出色的應用控制軟件更具有形象化和友好化的操作界面環境,使操作變得容易而簡單。

    雙刮刀節省錫漿設計

    采用雙刮刀配合兩級升降設計,能有效節省錫漿,提高效益

    精密絲桿驅動結構

    精密絲桿直線軌導驅動,提供堅固和耐用的機械結構

    靈活的工作平臺

    適用于所有單面和雙面電路板

    系統規格

    印刷速度 : 10 至 100mm/s (伺服馬達控制)
    工作臺上/下速度 : 0.5 至 5mm/s (伺服馬達控制)
    視覺調整系統 : 半自動 PCB 調整 (OPVA 系統)
    網框尺寸 (外框) : 450mm x 450mm 至 736mm x 736mm
    印刷面積 : 最大: 400mm x 400mm
    最大(可選): 350mm x 350mm
    最大(可選): 400mm x 450mm
    最大(可選): 400mm x 500mm
    線路板尺寸 : 最小: 20mm x 20mm
    最大: 400mm x 400mm
    最大(可選): 350mm x 350mm
    最大(可選): 400mm x 450mm
    最大(可選): 400mm x 500mm
    循環時間 : 15 至 25 sec./PCB
    線路板厚度 : 0.2mm 至 8mm
    背面零件高度 : 最大: 26mm
    印刷行程 : 最大: 400mm
    刮刀壓力 : 0 至 15kg
    刮刀種類 :
    標準長度 :
    250mm
    可選:
    200mm to 400mm
    XY 軸可調尺寸 : ± 5mm
    可調印刷角度 : ± 2°
    定位重復度 : ± 0.01mm
    支持工具 : 磁性管針和真空吸附
    攝像鏡頭 : 2 個黑白CCD鏡頭
    影像對位分解度 : 0.0085mm/步
    視覺對位基準點 : 任何基準點、焊墊、IC腳位
    系統控制 : 工業用電腦中文視窗工作平臺
    電源及氣壓供應 : 110V 或 240V 單相交流, 75psi (5.5 bar) 氣壓供應
    最高耗電量 : 500W
    體積 : 51” x 35” x 51” (1300 x 900 x 1300mm)
    重量 : 550lbs (400kg)

    * AUTOTRONIK公司保留更改產品設計與規格的權利,屆時恕不另行通知

    特色

    雙CCD黑白鏡頭,并配合浮層模版式可視化對位軟件 應用控制軟件更具有形象化和友好化的操作界面環境,使操作變得容易而簡單 工作臺標準尺寸為400 x 400mm,亦有更大的工作臺可供選擇 采用雙刮刀配合兩級升降設計,能有效節省錫漿,提高效益

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