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    BAG枕頭效應形成的機理的失效改善方案

    a、盡量使用和錫球合金一致的錫膏,增加錫膏活性(使用新錫膏)或使用活性強的錫膏。

    b、調節回流焊溫度曲線,最大限度降低DDR元件翹曲的幅度,使錫球始終與焊料接觸。

    c、更改DDR兩端鋼網開口方案,增加錫量,使焊料始終與錫球接觸,焊料的助焊劑能持續作用在錫球上。

    d、調節回流焊熱風速度,減弱風向改變后對DDR元件本體及焊球的影響。

    e、回流焊施加氮氣,降低焊球及焊料的氧化程度 改變DDR周圍元件布局,消除改變風向的影響。(該措施對產品影響是巨大的,不到萬不得已不可實施。最好在PCB設計時,就增加對BGA周圍禁布區的要求,預防BGA枕頭效應的產生)

    BGA枕頭效應需要從頭到尾的控制,爐溫那個是最后一步,從來料到儲存,生產貼裝每個流程都不能少.想做到零不良,批量生產前就要驗證各種數據才能得出最優方案。

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